第三屆全國電子封裝技術專業教學研討會在北理工召開
發布日期：2011-12-04 閱讀次數：
撰稿：王松 攝影：查力為、郭強 編輯：趙修臣
11月30日，由北京理工大學教務處與材料學院共同承辦的“第三屆全國電子封裝技術專業教學研討會”在北京理工大學國際教育交流中心舉行。來自于華中科技大學、哈爾濱工業大學、西安電子科技大學等16所全國高校以及日月光封裝測試（上海）有限公司、航天772所等數家電子封測企業40多位專家、學者出席了本屆研討會。李和章副校長出席會議并致辭，教務處處長仲順安教授發表講話，會議由材料學院常務院長劉穎教授主持，材料學院陳鵬萬書記、教學副院長李樹奎教授及相關教師出席了會議。
電子封裝技術作為一門多學科交叉的高新技術，是2007年教育部首次批準在我校和哈爾濱工業大學進行試點建設的新專業。目前國內已有六所高校設立了該專業。2011年，經教育部批準，我校電子封裝技術專業又成為國內首個進入“卓越工程師教育培養計劃”的專業。本屆會議旨在對電子封裝技術專業課程體系、人才培養模式以及專業的未來發展問題進行深入研討。
會上，李和章校長希望通過與各兄弟高校以及相關企業間的交流，從提高學生動手能力、創新能力出發，探索出新的校企合作人才培養模式。教務處處長仲順安在會上指出，要加強核心課程體系的設計，同時加強與企業、研究所間的合作，培養出滿足行業需求的人才。
材料學院電子封裝技術專業教學主任趙修臣副教授就我校電子封裝專業人才培養特色、教學課程體系建設、卓越工程師計劃培養方案等方面與參會專家進行了交流。華中科技大學吳懿平教授、哈爾濱工業大學田艷紅教授和劉威博士、西安電子科技大學田文超教授、大連理工大學黃明亮教授、桂林電子科技大學楊道國教授、江蘇科技大學蘆笙教授、廈門理工學院謝安博士等高校專家、學者也就各自學校的人才培養特色、課程體系以及專業發展進行了交流與探討。會上與會專家還針對專業實踐能力培養方式以及校企合作聯合培養等議題進行了熱烈討論。
通過本屆會議，各所高校就電子封裝技術專業核心課程、人才培養模式以及關于成立電子封裝技術專業教學研究協作組達成了一致意見。
（審核：曹峰梅、李樹奎）
